БЫСТРОСОХНУЩИЙ ПОЛИУРЕТАНОВЫЙ ГРУНТ
Цена | Временно не доступен! |
Технические характеристики | |
---|---|
Основа | полиуретан |
Цвет | бурый |
Плотность | 1,2 г/см³ |
Начальное высыхание | 1-2 часа |
Полное высыхание | 1-2 часа после нанесения последнего слоя |
t°C применения | от +18°C до +30°C |
t°C основания при применении | от +15°C |
Относительная влажность при применении | от 40 до 65%, но не выше 75% |
Рекомендуемый инструмент | велюровый валик, кисть |
Хранение | Максимум 6 месяцев в закрытой заводской упаковке при тем |
Расход | в качестве грунтовки 150 г/м2 в качестве водо |
МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКАЧИВАНИЯ | СКАЧАТЬ | ||
---|---|---|---|
Техническое описание |
Внимание!!! Товар попал под САНКЦИИ!!!
ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
HYTEC P510 RENORAPID (ХАЙТЕК ПИ510 РЕНОРАПИД) – однокомпонентный полиуретановый, готовый к применению грунт для подготовки различных оснований к дальнейшей отделке.
Грунт применяется для значительного повышения физико-механических показателей различных поверхности оснований и создания оптимальных условий для адгезии последующих слоев покрытий. После полного высыхания, в значительной степени, снижает восходящий капиллярный подъём влаги из минеральных оснований, обеспечивая условия для нормальной эксплуатации финишных покрытий.
HYTEC P510 RENORAPID традиционно используется при подготовке основания пола к укладке различных напольных покрытий, перед применением клеев на основе полиуретана и MS-полимеров. Обеспечивает адгезионный мост на поверхностях с остатками старых, прочно прилипших клеевых материалов. Помимо этого, грунт может использоваться в качестве грунтовочного слоя на кровлях и крышах из бетона и старых битумных покрытий при ремонте и гидроизоляции с применением SMP-полимерной гидроизоляционных мастик Bostik Aqua Blocker/Aqua Blocker Liquid и Bostik Стоп Вода.
ВНИМАНИЕ! Не подходит для блокирования восходящего капиллярного подъёма влаги на магнезиальных и сульфато-кальциевых основаниях. Не применяется в качестве грунта под полиуретановые наливные полы.
Грунт имеет хорошую адгезию к:
- бетонным и цементным основаниям;
- сульфатно-кальциевым основаниям;
- магнезиальным штукатуркам и стяжкам;
- асфальту;
- керамической плитке;
- дереву;
- стеклу;
- металлу;
- различным видам пластика и другим поверхностям.
ПОДГОТОВКА ОСНОВАНИЙ
Основание должно быть ровным, чистым, сухим, очищенным от грязи и пыли. Не прочно держащиеся частицы необходимо удалить механически. Для получения однородного адгезионного слоя, HYTEC P510 RENORAPID рекомендуется наносить на основание с температурой выше на 3°C температуры конденсации водяного пара («точка росы»), справочная информация приведена в таблице (смотрите МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКАЧИВАНИЯ/Техническое описание). Нанесение на основание с температурой ниже указанных значений, может привести к образованию пузырей и дефектам покрытия грунта.
НАНЕСЕНИЕ
Грунт HYTEC P510 RENORAPID наносится на подготовленное основание равномерным слоем с помощью валика или кисти, без образования луж. Для образования водонепроницаемого слоя, необходимо нанести грунт в 2 слоя с промежуточной сушкой 1-2 часа в зависимости от относительной влажности помещения и впитывающей способности основания, но не более 6 часов. Каждый последующий слой следует наносить поперек направления нанесения предыдущего слоя. При работе с гладкими основаниями, для увеличения адгезии последующих выравнивающих слоев, присыпать свеженанесенный грунт сухим кварцевым песком. Излишки песка, после высыхания, удалить.