MSP 200, 21 КГ

ОДНОКОМПОНЕНТНЫЙ КЛЕЙ НА ОСНОВЕ МС-ПОЛИМЕРОВ ДЛЯ УКЛАДКИ ПАРКЕТА НА ВСЕ ВИДЫ ОСНОВАНИЙ

Цена 15750 руб.
Технические характеристики
Основа МС-полимер
Внешний вид светло-коричневый цвет, жидкий клей-паста
Время в открытом состоянии около 40 мин при +20°C
Плотность 1,60 ±0,02 г/см³
Окончательное схватывание 24-48 ч
Ввод в эксплуатацию пешеходная нагрузка — через 24 ч,
интенсивное движение — через 48 ч.
Готовность к циклеванию и шлифованию 48-72 часа
Температура использования +10°С до +30°С
Хранение 1 год в закрытой заводской упаковке при температуре от + 5°С до + 30°С. Выдерживает замораживание до -10°С.
Расход 700-1000 г/м²
(1)Технические характеристики приведены при нормальных значениях температуры и относительной влажности воздуха, для нормально впитывающих оснований, при использовании рекомендуемого инструмента.

МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СКАЧИВАНИЯ СКАЧАТЬ
Техническое описание

ПРЕИМУЩЕСТВА
  • Высокая адгезия
  • Влагостойкий (может применяться во влажных помещениях)
  • Быстрое схватывание
  • Обладает звукоизолирующими свойствами
  • Не содержит воды: не деформирует древесину
  • Не содержит растворителей и изоцианатов
  • Экологически безопасен
  • Подходит для полов с подогревом
  • Сохраняет постоянную эластичность при температуре от -40°С до +120°С
  • Химически инертный

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

Изготовленный на основе однокомпонентного MС-полимера клей используется для укладки необработанного или покрытого лаком паркета, паркетных досок всех видов и размеров толщиной до 23 мм. Применяется для:

  • Штучного паркета любой ширины и длины.
  • Покрытого лаком или необработанного паркета
  • Наборного паркета
  • Паркета с укладкой на ребро
  • Паркета с повышенной плотностью
  • Для всех пород дерева, в том числе граб, береза, бамбук
  • Массив шириной до 200 мм

Для укладки паркета на различные виды впитывающих или не впитывающих оснований: бетон, дерево, металл, плитка, ангидритная стяжка.
Идеален для экзотических пород дерева.

ТИП ОСНОВАНИЙ ДЛЯ УКЛАДКИ

Подготовленные бетонные поверхности, стяжки на цементной основе; ДСП и фанера.

ПОДГОТОВКА ОСНОВАНИЙ

Основания должны быть прочными и ровными, твердыми, чистыми, сухими, обеспыленными и обезжиренными.

Влажность поверхности на момент укладки покрытия не должна превышать 4%. Если влажность выше 4%, используйте систему EPONAL 336.

Бетонные плиты или цементные стяжки должны быть подготовлены выравнивающими смесями Bostik.

НАНЕСЕНИЕ КЛЕЯ И УКЛАДКА ПОКРЫТИЯ

Клей Bostik MSP 200 наносится зубчатым шпателем В12 на поверхность основания из расчета 700-1000 г/м2 . Время гуммирования(2) отсутствует.

Зазоры между стеной и паркетными планками должны быть не менее 8 мм. Этот зазор в последствие закрывается плинтусом. Правило расчета зазоров: 0,15% от каждого самого большого размера поверхности, покрываемой паркетом.

(2)Время гуммирования – время первичного пленкообразования (испарения растворителей)

Для достижения оптимального результата применения материала, для каждого отдельного объекта рекомендуется использовать материал из одной партии. Небольшие, но допустимые различия в технических параметрах разных партий, связаны с технологией производства.

УЗНАТЬ О НАЛИЧИИ